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主要型（xíng）號：
型號 | 功（gōng）率(kW) | 工作電壓（V） | 最 大工作電流（liú）（A） | 主（zhǔ）機外形尺寸 | 升壓轉換器外形尺寸 | 冷（lěng）卻 方式 |
HVB-5kV1A | 5 | 5kV | 1A | 480*243*565 (WHD) | 220*230*400 (WHD) | 風冷 |
HVB-5kV2A | 10 | 5kV | 2A | |||
HVB-5kV4A | 20 | 5kV | 4A |
主要特（tè）點：
A 采用先進（jìn）的電流型開關電源技術，減小（xiǎo）輸出儲能元件，
同時提高了抑（yì）製打火（huǒ）及重啟速度。
B 具備恒流/恒功率模（mó）式可選。
C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別（bié）偽打火現（xiàn）象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續（xù）性。
D 主要參數可大範圍調節（jiē）。
E 可選擇手動控製/模擬量接（jiē）口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使（shǐ）用進口（kǒu）IGBT或（huò）MOSFET作為功率開關器件，
體（tǐ）積小（xiǎo）、重量輕（qīng）、功能全、性能穩定可靠，生產工（gōng）藝嚴格完善。
該係列（liè）產品采用先進的（de）DSP控製（zhì）係統，充分保證鍍膜工藝的（de）重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具（jù）有極佳（jiā）的負載匹配能（néng）力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要（yào）參數均可大範圍連續（xù）調節；
方便維護，可（kě）靠性（xìng）高；
PLC接口和RS485接口擴（kuò）展功能，方便實現（xiàn）自動化控製。
主要用途：
MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前（qián）的高壓轟擊清洗和鍍（dù）矽油保護膜。
在高技術產業化的發展中展現出誘人（rén）的（de）市（shì）場前景。這種的真空鍍膜技（jì）術已在國民（mín）經濟各個（gè）領域得到應用。真空（kōng）鍍膜技術是真空應用技（jì）術的一個重要分支，它已廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製（zhì）品、表麵科學以及科（kē）學研（yán）究等領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有（yǒu）蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流（liú）沉（chén）積鍍以及分子束外延等（děng）。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比較明（míng）顯。
選用了領先的PWM脈寬調製技（jì）術，具有傑出的動態特性和抗幹（gàn）擾才能，動態呼應時（shí）刻（kè）小於10mS。規劃有電（diàn）壓、電流雙閉環操控電路（lù），可實時對（duì）輸出電壓電流的操控，能有用處（chù）理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧光放電造（zào）成大電流（liú）衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起（qǐ）弧和維弧時能主動疾速操（cāo）控電（diàn）壓電流使起弧和維弧作業更安穩。
真空室裏的堆積條件跟著時刻發作（zuò）改（gǎi）動是常見的表象。在一輪運轉（zhuǎn）過（guò）中（zhōng），蒸發源的（de）特性會跟著膜材的耗費而改（gǎi）動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進（jìn）程需繼續數個（gè）小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不（bú）一樣次序的工效逐步發生區別。這些（xiē）要素雖然是漸進的（de）並可以進行抵（dǐ）償，但（dàn）仍然大概將其視為體係公役的一部分。
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