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電源的發展現狀20世紀90年代開始,開(kāi)關電鍍電(diàn)源開始在我(wǒ)國的合資和外(wài)資企業的電(diàn)路板(PCB)的電鍍生產線上使用。20世紀90年代中(zhōng)後期,國內許多整流器生產廠開始嚐試(shì)研製大功率高頻(pín)開(kāi)關電源,一些原來生產小(xiǎo)功率開關電源(yuán)也開(kāi)始進入大功率開關電源的領域,並在全國範圍內推廣應(yīng)用(yòng)。國內每年采(cǎi)用高(gāo)頻開關金屬表麵處理電源、電流在5000A以下的市場總量在5000萬元以上,特別是在某些行業,例如印刷板(bǎn)電鍍、貴重金屬電鍍等,輸出(chū)電流小於500A的金(jīn)屬表(biǎo)麵處理電源使用率已(yǐ)超過50%。近年(nián)來(lái)有些高頻(pín)開關電源生產廠開始采用的是積木式、小功率並聯輸出方式研製大電流電源,但由於存在許多(duō)技術上(shàng)的問題尚未解決,目前還不能應用到生(shēng)產中。

真空鍍膜電源廠家告(gào)訴你高頻(pín)開關電鍍電源應用在金屬表麵處理及小功率範圍內的國內市場已經接受,具有廣闊的市場前景。但產品主要局(jú)限(xiàn)於1500A以下的中小功率(lǜ)領域,在(zài)國內(nèi)也隻有少量廠家生產,從技術角度看主要限於硬(yìng)開關變換模式和模擬控製方(fāng)式,可靠性(xìng)、EMC及工(gōng)藝結構等方麵具有明(míng)顯的局限性,同焊接等領域全麵(miàn)推廣應(yīng)用開關式電源的景況具有較大差距。
高頻(pín)高效化在較大(dà)功率領域采用高頻開關電(diàn)源代替傳統整流電源,降低損耗,提高功率密度。目前電鍍(dù)開關電(diàn)源主要局限於1500A以下的中小功率領域,所以通過運用先進的(de)功率電(diàn)子器(qì)件和高頻逆變技(jì)術(shù),克服目前功率(lǜ)器件和磁性材料輸出功率(lǜ)的(de)局限性,通過變(biàn)壓器串並聯的方式發(fā)揮現有開關管的功率輸出能力,提高單機功率輸出級別;采用多(duō)單元(yuán)積木式並聯技術進一(yī)步提高電源(yuán)的輸出能力。
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